半导体行业点评报告：更大力度扶植*策正在酝酿
点评：1、新*策力度空前，强调资源集中整合。半导体产业进口额超原油，是中国第一大进口产品。国家早在2000年就推出了18号文，此后，在财税、专项等方面陆续有*策给予支持，但力度不够大，且资源分散。以2012年为例，中国集成电路产业投资总额25亿美元，而台积电一家资本支出就有83亿美元。国内投入与国际水平还有很大差距。此次新*策的最大特点在于1）将加大资金投入，规模空前；2）一改此前“撒胡椒面”的方式，强调重点支持十余家企业做强做大。我们认为这将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，推动进口替代进程。2、新*策重点扶植自主IC设计，有望以IC设计带动全产业链。IC设计是垂直分工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进，IC设计的资金和技术门槛越来越高，工模式的核心环节。随着工艺向22nm挺进，IC设计的资金和技术门槛越来越高，玩家会越来越少。国内IC设计在产业发展的关键时刻得到国家的大力支持，有望在行业集中度提升的过程中，与国际大厂竞争仅有的几个名额。同时，IC设计的强大，无疑对带动制造、封装、及设备、材料等周边产业有着举足轻重的作用。3、IC设计大厂回归，产业整合现端倪。明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。作为国内第2、3大IC设计厂商，若紫光将二者整合，将是国家整合资源，推动IC设计走向国际大厂的重大事件。4、新*策下，IC设计最受益、龙头厂商最受益。虽然具体*策还未出台，但按照新*策的指导思想，我们解读认为，最为受益的厂商可分为两个层次：1）IC设计：推荐同方国芯（金融IC卡国产化受益者）、北京君正（可穿戴设备芯片国内领头羊）、士兰微（唯一的IDM厂，研发平台优势）。强烈关注展讯和锐迪科以及紫光收购二者后的动作。2）封测、制造龙头企业：推荐华天科技（TSV技术领先者）、长电科技（MIS封装技术及bumping+FC BGA布局）、通富微电（WLP技术进入高端市场），积极关注中芯国际（H股，45nm已量产）。同时建议关注设备龙头七星电子、大族激光。5、重申对半导体行业“推荐”评级。今年是复苏之年，明年行业向上趋势不变。加上新*策欲出，国家支持力度空前，行业资源整合在即，明年将是半导体行业大年，我们坚定推荐华天科技、同方国芯、北京君正。(来源：中国财经)